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产品大类选择：

QVHZO和QVKZOR是2或3通流量比例阀，直接操作，带有位置传感器，根据电子参考信号提供补偿流量控制。

它们与电子nic驱动器协同工作，见第2节，该节为比例阀提供正确的电流租金信号，以使阀调节与提供给电子驱动器的参考信号对齐。

它们可用于不同的执行：

-T、 带有整体式位置传感器；TE，-TES，作为-T加模拟（TE）或数字（TES）集成电子器件；流量由比例电磁阀④直接操作的节气门②控制。机械压力补偿器③通过节气门②保持恒定的Ap，因此调节的流量与负载条件无关。

集成的电子设备确保了工厂预设、良好的功能以及阀门间的互换性，并简化了布线和安装。

电子主连接器⑧可用于-AE和-AES执行。

标准7针连接器用于电源、模拟输入参考和监视器信号。

12针接头用于选项/Z（TES）。

以下通信接口⑦可用于数字TES执行：

-PS，通过Atos PC软件-BP进行配置、监控和固件更新的串行通信接口，PROFIBUS DP接口-BC，CANopen接口具有BC和BP接口的阀门可以集成到现场总线通信网络中，从而由机器控制单元进行数字操作。

线圈是塑料封装的（绝缘等级H），阀门具有防振动、防震和防风雨功能。

表面安装：ISO 4401，尺寸06和10。

QVHZO-TEB-SN-NP-06/36 20比例阀放大器的接线示意图：

QVHZO-TEB-SN-NP-06/36 20比例阀放大器的柔性电子系统的结构和材料 

柔性电子技术虽然可应用于不同领域，但是其基本结构相似，至少包含以下4个部分：电子元器件、柔性基板fflexible substrate)、交联导电体finterconnect)和黏合层。

柔性电子系统结构

以下分别介绍柔性电子系统结构的4个主要部分。

1、阿托斯比例阀电子元器件

电子元器件是柔性电子产品的基本组成部分，包括电子技术中常用的薄膜晶体管、传感器(sensor)等。

这些电子元器件与传统电子技术的元器件没有本质差别，部分元器件采用无机半导体材料(如硅)，由于其材质较脆，在变形过程中易于发生脆断，所以它们通常不直接分布在电路板上，而是先安放在刚性的微胞元岛(cell island)上，然后承载元器件的微胞元岛再分布在柔性基板上，这样做的好处在于有利于保护电子元器件，避免其在弯曲过程中损坏。当然，有些电子元器件也可以直接分布在柔性基板上，例如部分薄膜晶体管，由于自身特性，可以直接承受一定的应变而不影响其功能。

与传统微电子技术相比，在柔性电子技术中，有机电子元器件的使用是一个显著的特点，其中有机薄膜晶体管forganic thin film tran—sistor，OTFT)占据着十分重要的地位，有机材料的使用为减小元器件重量和厚度，提高其柔韧性和延展性创造了条件。

2  、阿托斯比例阀的柔性基板

柔性基板是柔性电子技术不同于传统电子技术的的地方。它具有传统刚性基板的共同特点，首先就是绝缘性：绝缘的柔性基板保证电子设备在使用过程中不至于漏电，既确保其能正常工作，又能保证其使用的安全性。

其次是较高的强度：无论在哪种电子技术下，基板所起的作用相当于骨架的作用，没有较高的强度做保障，就不能保证其正常使用。

再次就是廉价性：基板材料是电路中使用最多的材料之一，只有使用价格低廉的材料才能有效的降低电子产品的成本。

除了上述基板的共同特点以外，柔性基板还有其自身的特性。首先是柔韧性：柔性电子系统的柔韧性主要通过基板表现出来，对柔韧性要求不同的产品可使用不同材质的基板；例如，电子皮肤通常采用柔性非常强的硅有机树脂(Si1icone)，而柔性电子显示器对柔性的要求较电子皮肤弱，多采用聚对苯二甲酸乙二醇酯材料(PET)俗称聚脂。

其次是薄膜性：虽然称为基板，但其在尺寸上已不再是“板"，而是薄膜；柔性电子系统的基板通常在1mm 左右，既降低了材料的成本，又减轻了产品的重量．

鉴于上述考虑，柔性基板采用高分子聚合物是理想的选择．目前可供选择的柔性基板材料包括杜邦公司的Kapton聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜材料，聚二甲基硅氧烷，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等等，它们都能够很好的满足绝缘性、柔韧性以及强度要求。

3、 阿托斯比例阀交联导电体

电子元器件先分布在刚性的微胞元岛上，许多个这样的微胞元岛再分布于柔性基板之上，这些微胞元岛并不独立存在，它们由交联导电体连接，从而组成一个完整的柔性电路，也就是说交联导电体在柔性电子系统中起到了电线的作用。交联导电体以金属薄膜的形式附着在柔性基板上。

4 阿托斯比例阀黏合层

柔性电子系统各种组成部分的结合需要黏合层，而黏合层对交联导电体和柔性基板的结合尤其重要。

柔性电子系统的黏合层应具有以下特性：

(1)耐热性． 

柔性电子产品在装配和使用过程中，不可避免的要经历高于常温的环境，一定的耐热性是必要的。

(2)结合力。

由于柔性电子产品在使用过程中要不断的经受拉压弯曲变形，而经黏合层连接的两个薄层通常具有不同的力学性能，如果结合力不够大，必然导致两个薄层的相对滑动甚至剥离。

(3)弯曲能力。

黏合层本身是柔性电子系统结构的一个组成部分，其自身的弯曲能力对整个结构的弯曲能力具有重要影响。目前柔性电路中常用的黏合层材料主要有丙烯酸树脂和环氧树脂。

5 、阿托斯比例阀覆盖层

覆盖层(又称封装层)主要保护柔性电路不受尘埃、潮气或者化学药品的侵蚀，同时也能减小弯曲过程中电路所承受的应变，而最近的研究表明覆盖层能够减小柔性电路中刚性微胞元岛fcellisland)边缘的应力强度，并且能够抑制其与柔性基板的分离(delamination)。

根据柔性电子系统的特点，需要覆盖层能够忍受长期的挠曲，因此覆盖层材料和基板材料一样，抗疲劳性必需满足一定要求。另外，覆盖层覆盖子蚀刻后的电路之上，因而要求其具有良好的敷形性，以满足无气泡层压的要求。用于覆盖层的常用材料为丙烯酸树脂、环氧树脂以及聚酰亚胺等。

期待更多朋友选择阿托斯比例阀，选择阿托斯放大器的使用！

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